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    TX5090A/114-9B阻燃型環氧樹脂灌封料


    一、簡介:

    TX5090A/114-9B該產品係常溫固化型環氧樹脂灌封料,此產品粘度低、操作工藝簡單、固化後表麵光澤度好、電器性能優,主要適用於各種電子元器件的絕緣封裝。

     

    二、常規性能:
    測試項目測試方法或條件TX5090ATX114-9B
    外 觀目 測黑色粘稠液體棕黑色透明液體
    密 度25℃    g/cm31.60~1.681.1~1.4
    粘 度40℃    mpa·s2000~400030~80
    保存期限室溫通風半年半年


    三、使用工藝:
    項 目單位或條件TX5090A/114-9B
    混合比例重量比100:25
    可使用時間25℃,min30
    固化條件℃/hrs25/24


    四、固化後特性:
    項 目單位或條件TX5090A/114-9B 
    硬度Shore-D≥80
    介電常數25℃,1MHZ>80
    介質損耗角正切25℃,1MHZ>24
    體積電阻率25℃,Ω·cm1.6×1016
    表麵電阻率25℃,Ω1.5×1015
    絕緣強度25℃,kV/mm>24
    衝擊強度kgf/mm26.5
    彎曲強度kgf/mm2>16
    壓縮強度kgf/mm2>31


    五、注意事項:
    1. 此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶標簽。
    2. 使用時,務必稱量準確,攪拌均勻,以保證產品品質的均一性。


    六、包裝規格:
    A料包裝為30KG金屬容器;B料包裝為6KG金屬容器


    注: 以上性能數據為該產品於濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,並不能完全保證於某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。

    電子元器件灌封材料


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